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XCZU11EG-2FFVC1156E
XCZU11EG-2FFVC1156E
Active
Integradas - Sistema en Chip (SoC)
Descripción:  IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Fabricante:  Xilinx
Ficha de datos:   XCZU11EG-2FFVC1156E Ficha de datos
Precio histórico: $5,677.68000
En stock: 6040
Distribuidoras
Especificación
Hoja de datos en PDF
Equivalente
XCZU11EG-2FFVC1156E vs XCZU7EG-L1FBVB900I
Pieza Mfr
XCZU11EG-2FFVC1156E
XCZU7EG-L1FBVB900I
Categoría
Integradas - Sistema en Chip (SoC)
Integradas - Sistema en Chip (SoC)
Fabricante
Xilinx
Xilinx
Serie
Zynq UltraScale+ MPSoC EG
Zynq UltraScale+ MPSoC EG
Embalaje
Tray
Tray
Estado
Active
Active
Arquitectura
MCU, FPGA
MCU, FPGA
Procesador de núcleo
Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 with CoreSight?, ARM Mali?-400 MP2
Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 with CoreSight?, ARM Mali?-400 MP2
Tama?o de flash
-
-
Capacidad de RAM
256KB
256KB
Dispositivos periféricos
DMA, WDT
DMA, WDT
Conectividad
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocidad
533MHz, 600MHz, 1.3GHz
500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Atributos primarios
Zynq?UltraScale+? FPGA, 653K+ Logic Cells
Zynq?UltraScale+? FPGA, 504K+ Logic Cells
Temperatura de funcionamiento
0 ℃ ~ 100 ℃ (TJ)
-40 ℃ ~ 100 ℃ (TJ)
Paquete / Caja (carcasa)
1156-BBGA, FCBGA
900-BBGA, FCBGA
Paquete del dispositivo del proveedor
1156-FCBGA (35x35)
900-FCBGA (31x31)
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