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XCZU5EG-L1FBVB900I
XCZU5EG-L1FBVB900I
Active
Integradas - Sistema en Chip (SoC)
Descripción:  IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Fabricante:  Xilinx
Ficha de datos:   XCZU5EG-L1FBVB900I Ficha de datos
Precio histórico: $3,162.33000
En stock: 15580
Distribuidoras
Especificación
Hoja de datos en PDF
Equivalente
XCZU5EG-L1FBVB900I vs XCZU9EG-2FFVC900I
Pieza Mfr
XCZU5EG-L1FBVB900I
XCZU9EG-2FFVC900I
Categoría
Integradas - Sistema en Chip (SoC)
Integradas - Sistema en Chip (SoC)
Fabricante
Xilinx
Xilinx
Serie
Zynq UltraScale+ MPSoC EG
Zynq UltraScale+ MPSoC EG
Embalaje
Tray
Tray
Estado
Active
Active
Arquitectura
MCU, FPGA
MCU, FPGA
Procesador de núcleo
Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 with CoreSight?, ARM Mali?-400 MP2
Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 with CoreSight?, ARM Mali?-400 MP2
Tama?o de flash
-
-
Capacidad de RAM
256KB
256KB
Dispositivos periféricos
DMA, WDT
DMA, WDT
Conectividad
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocidad
500MHz, 600MHz, 1.2GHz
533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Atributos primarios
Zynq?UltraScale+? FPGA, 256K+ Logic Cells
Zynq?UltraScale+? FPGA, 599K+ Logic Cells
Temperatura de funcionamiento
-40 ℃ ~ 100 ℃ (TJ)
-40 ℃ ~ 100 ℃ (TJ)
Paquete / Caja (carcasa)
900-BBGA, FCBGA
900-BBGA, FCBGA
Paquete del dispositivo del proveedor
900-FCBGA (31x31)
900-FCBGA (31x31)
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